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西门子与微软再度携手,依托人工智能提升工业生产力

西门子面向微软 Teams 推出 Teamcenter 新款应用,借 AI 之力在产品全生命周期内提高生产效率及创新能力 使用 Azure OpenAI 服务的助手可进行软件代码创建、优化和调试 ...查看更多

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Ventec公司与众不同的材料管理方式

在最近的一次行业研讨会上,技术编辑 Pete Starkey采访了来自Ventec公司的Mark Goodwin 和 Didier Mauve。在本次采访中,Mark和Didier介绍了Ventec如 ...查看更多

罗杰斯技术文章 | 毫米波PCB的短期热效应

电气性能的一致性对于生产大批量的印刷电路板(PCB)来说是至关重要的。PCB应用的频率越来越高,如毫米波频率的第五代(5G)蜂窝无线网络和77 GHz汽车雷达等,PCB上任何的一些不一致都会变得非常明 ...查看更多

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PCB组装:2023年BGA返工面临的主要挑战

七年以前,我撰写文章列举了成功完成BGA返工需要克服的主要挑战。随着BGA技术的不断发展,现在是时候更新这份挑战清单了。欢迎随我一起探究目前BGA返工挑战(无特定顺序)。   挑战1:超 ...查看更多

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The PCB List祝您快速简便地找到符合您电子制造要求的印制电路板供应商。拥有超过2000家认证厂商的资料!

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