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西门子与微软再度携手,依托人工智能提升工业生产力
西门子面向微软 Teams 推出 Teamcenter 新款应用,借 AI 之力在产品全生命周期内提高生产效率及创新能力 使用 Azure OpenAI 服务的助手可进行软件代码创建、优化和调试 ...查看更多
西门子与微软再度携手,依托人工智能提升工业生产力
西门子面向微软 Teams 推出 Teamcenter 新款应用,借 AI 之力在产品全生命周期内提高生产效率及创新能力 使用 Azure OpenAI 服务的助手可进行软件代码创建、优化和调试 ...查看更多
Ventec公司与众不同的材料管理方式
在最近的一次行业研讨会上,技术编辑 Pete Starkey采访了来自Ventec公司的Mark Goodwin 和 Didier Mauve。在本次采访中,Mark和Didier介绍了Ventec如 ...查看更多
罗杰斯技术文章 | 毫米波PCB的短期热效应
电气性能的一致性对于生产大批量的印刷电路板(PCB)来说是至关重要的。PCB应用的频率越来越高,如毫米波频率的第五代(5G)蜂窝无线网络和77 GHz汽车雷达等,PCB上任何的一些不一致都会变得非常明 ...查看更多
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PCB组装:2023年BGA返工面临的主要挑战
七年以前,我撰写文章列举了成功完成BGA返工需要克服的主要挑战。随着BGA技术的不断发展,现在是时候更新这份挑战清单了。欢迎随我一起探究目前BGA返工挑战(无特定顺序)。 挑战1:超 ...查看更多